Sıvı Soğutma, Yeni Nesil Yüksek Yoğunluklu Yapay Zeka Veri Merkezi İnşaatının Temel Etkeni Haline Geliyor
Soğutma teknolojisi, tüm temel veri merkezi alt sistemleri arasında en hızlı gelişen teknolojidir ve bu gelişme, dik öğrenme eğrileri ve önemli inşaat riskleriyle birlikte gelir. Büyük ölçekli veri merkezi projeleri milyarlarca dolarlık yatırım gerektirir; yanlış tasarım büyük finansal kayıplara yol açarken, hızla güncellenen BT donanımı da yerinde altyapının değer kaybını hızlandırır. Modern tesislerin ısı yoğunluğu, standart ofislerin 50 katından fazla olup, bireysel BT yükü 30 MW'ı aşmaktadır; DGX H100 gibi amiral gemisi donanımlar, hizmet ömrünü uzatmak için 5°C ile 30°C arasında değişen sıkı ortam sıcaklığı gerektirir ve sunucu donanımı, genel veri merkezi toplam sahip olma maliyetinin (TCO) büyük bir bölümünü oluşturur. Güvenilir bir çözüm olarak Data merkezi sıvı soğutma malzemeleriEndüstri oyuncuları, artan ısı dağıtım taleplerini karşılamak için termal tasarımı sürekli olarak optimize ediyor.
Temel BT donanımı hariç tutulduğunda, soğutma altyapısı, veri merkezlerinde güç dağıtımından sonra ikinci en büyük sermaye harcaması kalemi olup, olgun bir sistemin sağlam temelini oluşturmaktadır. lveri merkezi için sıvı soğutma Gelişmeler devam ediyor. Bulut hizmeti sağlayıcıları, termal işlemlerden kaynaklanan ekstra güç giderlerini azaltmaya ve maliyet kontrol hedefleri doğrultusunda sistem yapılandırmasını dengelemeye çalışıyor. Sıvı soğutmanın yaygınlaşma mantığına ilişkin birçok endüstri yanlış algısı devam ediyor; bunlar arasında hava soğutmaya kıyasla abartılı enerji tasarrufu avantajları ve 1000W'ın üzerindeki çipler için hava soğutmanın yetersiz olduğu iddiası yer alıyor. Aslında, yapay zeka (AI) TCO optimizasyonundaki büyük artış, sıvı soğutmanın yaygın olarak benimsenmesinin temel itici gücü olarak öne çıkıyor.
Sıvı soğutma, IBM ana bilgisayar soğutmasında 1960'lara kadar uzanan ilk uygulamalarıyla, son teknoloji bir buluş değildir. Hava soğutma, daha düşük başlangıç maliyeti, olgun tedarik zinciri ve sürekli teknik geliştirme sayesinde bir zamanlar yaygındı ve NVIDIA'nın resmi H100 spesifikasyonu, toplam 41 kW güçle raf başına en fazla dört hava soğutmalı sunucuya izin veriyor. Arka kapı ısı eşanjörü gibi yardımcı teknolojiler, raf gücünü 50 kW'ın üzerine çıkararak çeşitlendirilmiş yollar oluşturuyor. lsıvı soğutmalı yüksek yoğunluklu hesaplamaÇeşitlendirilmiş yapay zeka hesaplama talepleri için.
Yüksek TDP'li GPU'lar için kullanılan büyük ısı dağıtıcılar, kasada çok fazla yer kaplar; 8 GPU'lu bir HGX sunucusu 8RU yer kaplar ve yakında çıkacak Blackwell çipleri daha yüksek termal zorluklar getirir. Aşırı sıvı soğutma maliyeti efsanesinin aksine, temel avantajı, daha fazla yapay zeka hızlandırıcıyı birbirine yakın bir şekilde istiflemek için kompakt donanım düzeninde yatmaktadır. Doğrudan çipe soğutma kullanan NVIDIA GB200 NVL72, 72 GPU ile yüklü 120 kW'lık bir rafı gerçekleştirerek, LLM eğitim ve çıkarım toplam sahip olma maliyetini (TCO) önemli ölçüde yükseltir ve ana akım verimliliğini artırır.GPU sunucu sıvı soğutması.
NVLink ara bağlantısının 8'den 72 GPU'ya genişlemesiyle GB200 NVL72, Hopper platformlarına kıyasla 10 kata kadar daha yüksek performans sunarken, NVIDIA'nın yol haritası 1 MW'a kadar raf yoğunluğunu hedefliyor. Sıvı soğutma, fan kaynaklı güç tüketimini yaklaşık %70 oranında azaltırken, daha yüksek başlangıç yatırımı ve karmaşık bakım, tam ölçekli geçişi engelliyor ve genel veri merkezi bütçelemesinde alan tasarrufu, BT donanım harcamalarına kıyasla ikinci planda kalıyor.
Sıvı, birim hacim başına havaya göre yaklaşık 4.000 kat daha fazla ısı emer; ancak suyun yüksek yoğunluğu nedeniyle daha yüksek pompa tüketimi, kısmi enerji kazanımlarını dengeler. NVIDIA tek fazlı sistemler kullanıyor. Ceski plaka sıvı soğutmaÇoğu Blackwell SKU'sunda doğrudan GPU ve CPU'ya bağlı olan soğutma sistemi, NIC'ler gibi düşük güç tüketimli bileşenlerin yaklaşık %15'inin yardımcı hava soğutmasına güvenmesini sağlar. Soğutucu, raf manifoldu ve merkezi CDU üniteleri aracılığıyla dolaşarak tamamen özelleştirilmiş bir sistem oluşturur. Data merkezi sıvı soğutma çözümüfarklı dağıtım ölçekleri için.
CDU ürünleri iki ana kategoriye ayrılır: yüksek kapasiteli Rdüşük seviyeli sıvı soğutmaBüyük kampüsler için 1 MW'ın üzerinde ekipman ve Supermicro dahil olmak üzere OEM tedarikçilerinden yaklaşık 100 kW'lık kompakt 4U raf tipi CDU'lar. Sıra tipi CDU'lar daha düşük maliyet ve kolay bakım avantajları sağlarken, rafa entegre ürünler hızlı ilerleyen projelere ve net satış sonrası sorumluluğa uygundur ve her ikisi de modüler ve Ckonteyner veri merkezi sıvı soğutmasenaryolar. İleriye dönük olarak, tek fazlı DLC seri ticarileşmeye doğru ilerlerken, iki fazlı soğutma ve daldırma soğutma, gelecekteki yüksek performanslı bilgi işlem yükseltmeleri için sürekli Ar-Ge çalışmaları altındadır.
Küresel çapta güvenilir bir sıvı soğutma lideri olan EXTRCOOL, yüksek yoğunluklu yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) veri merkezleri için özel çözümler tasarlamaktadır. Birinci sınıf donanımımız – çift modlu CDU'lar, manifoldlar, soğuk plakalar, arka kapı ısı eşanjörleri, kuru soğutucular ve konteynerli üniteler – güvenilirlik, sorunsuz entegrasyon ve kolay ölçeklendirme sağlayarak anahtar teslimi, tek noktadan tam sıvı soğutma çözümü sunar. Batı Avrupa, Güney Amerika, Güneydoğu Asya, Orta Doğu ve Okyanusya'daki veri merkezi operatörlerine ve işletmelere destek veriyoruz.
