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A crescente demanda por treinamento e inferência de modelos de IA de grande porte elevou a densidade de energia dos clusters de computação a níveis sem precedentes. O rack GB200 NVL72 da NVIDIA, baseado na arquitetura Blackwell, atinge uma potência de projeto térmico de 120 kW a 132 kW, tornando o resfriamento a ar tradicional completamente inadequado. Impulsionado pelas necessidades explosivas de computação de IA, o mercado global de resfriamento líquido deve crescer de US$ 5,65 bilhões em 2024 para US$ 48,42 bilhões em 2034, tornando a reestruturação da infraestrutura térmica uma tendência irreversível do setor. O resfriamento líquido direto no chip se consolidou como a solução térmica dominante para data centers de IA, representando cerca de 65% das implantações de clusters de alta densidade e oferecendo excelente desempenho de PUE entre 1,10 e 1,25.

Impulsionada pela crescente demanda por computação de IA de alta densidade, resfriamento líquido de data center de IATornou-se a principal direção de modernização da infraestrutura global de data centers. Com o suporte do seu sistema de refrigeração líquida de cadeia completa Coolinside, a Envicool desenvolve e produz de forma independente mais de 90% dos componentes principais, oferecendo um circuito de refrigeração completo de ponta a ponta, desde os chips até as fontes de frio no nível da sala. A solução resolve com eficácia problemas comuns do setor, como vazamentos, corrosão e incompatibilidade de sistemas, e foi incluída no catálogo nacional de recomendações de tecnologias de economia de energia.

Impulsionados pela crescente densidade de potência dos chips de IA e por rigorosas políticas globais de redução de carbono, IAresfriamento líquido de data centerA refrigeração líquida tornou-se uma infraestrutura essencial para instalações de computação de última geração. O TDP dos chips NVIDIA Blackwell GB200 atingiu 1000–1200 W, e a futura arquitetura Rubin chegará a 2300 W, elevando a carga térmica de um único rack muito além do limite da refrigeração a ar. Enquanto isso, os requisitos regulatórios para PUE abaixo de 1,25 para novos data centers de grande porte impulsionam ainda mais a demanda, já que a refrigeração líquida pode reduzir o PUE para menos de 1,2 com significativa economia nos custos de energia. Dados da indústria mostram que o mercado global de refrigeração líquida AIDC atingirá 88,2 bilhões de yuans em 2026, um aumento de 303% em relação ao ano anterior.

O crescimento explosivo da IA ​​e das cargas de trabalho de computação de alto desempenho elevou o consumo de energia da CPU e da GPU a novos patamares, fazendo com que a carga térmica em um único rack exceda em muito a capacidade do resfriamento a ar perimetral tradicional.Resfriamento líquido em rackO resfriamento híbrido ar-líquido tornou-se a principal solução para enfrentar esse desafio térmico. Com base em anos de experiência em tecnologia térmica, a Dell Technologies expandiu seu portfólio de Resfriamento Inteligente com diversas abordagens técnicas, permitindo que os clientes encontrem arquiteturas de resfriamento ideais para seus cenários de implementação específicos, demandas de energia e objetivos de sustentabilidade.

Impulsionada pela rápida evolução da IA ​​e pelo aumento da densidade térmica dos chips, a demanda global por soluções de resfriamento líquido continua a crescer. Um equívoco comum no setor é que a instalação de uma CDU (Unidade de Descarga de Carbono) por si só completa uma atualização do sistema de resfriamento líquido. A Schneider Electric oferece soluções inovadoras para esse fim. Verdades incômodas da indústria térmicaA coluna desmistifica essa ideia, esclarecendo que o resfriamento líquido é um sistema holístico e interconectado, e não um produto isolado.

Impulsionada pelo crescente poder computacional da IA ​​e pela densidade de energia cada vez maior nos racks, a Unidade de Distribuição de Refrigeração (CDU) tornou-se o núcleo dos sistemas de refrigeração líquida de data centers. Este artigo detalha os módulos principais da CDU, seus princípios de funcionamento e diretrizes de manutenção para ajudar os profissionais a dominar a lógica de engenharia de refrigeração líquida em todo o seu ciclo.

Como o núcleo do sistema de dissipação de calor por refrigeração líquida para data centers, a CDU (Unidade de Distribuição de Refrigeração) é instalada entre a fonte primária de frio e os equipamentos de TI secundários. Ela fornece capacidade de refrigeração precisa aos racks de servidores, realizando a circulação do fluido refrigerante, a filtragem, a estabilização da pressão e a troca de calor, atuando como um transportador de calor profissional para garantir a operação estável de chips de alta densidade de potência em temperaturas ideais.

O resfriamento direto no chip (D2C/DTC) é uma solução térmica eficiente projetada para dissipação de calor de CPUs e GPUs. Em um sistema de circulação totalmente fechado, o líquido refrigerante flui diretamente sobre os chips em operação e absorve o calor da superfície por meio de placas frias termicamente condutoras. O líquido refrigerante aquecido é transferido para dissipação de calor e recirculado para o chip para resfriamento contínuo. Impulsionado por bombas de circulação integradas, o sistema de circuito fechado fornece resfriamento preciso e contínuo para chips de computação de alta potência.

O setor de refrigeração líquida para data centers com IA está amadurecendo rapidamente. O foco da indústria mudou da adoção básica de refrigeração líquida para a otimização refinada e sistemática de sistemas de refrigeração líquida, tornando as capacidades de sistemas integrados o núcleo da competição de mercado.

A solução oficial de resfriamento líquido completo da NVIDIA para a plataforma Rubin entrará em produção em massa no terceiro trimestre. Impulsionado por políticas nacionais de economia de energia para centros de computação, o resfriamento líquido deixou de ser apenas uma especulação conceitual para se tornar uma realidade de crescimento sustentado de pedidos e desempenho comprovado. Como uma demanda incontornável e rígida para o gerenciamento térmico de IA, o resfriamento líquido apresenta alta probabilidade de crescimento industrial a longo prazo.