Compartilhamento de informações técnicas avançadas sobre refrigeração líquida no OCP Taiwan Summit
Na Cúpula OCP Taiwan, o vice-presidente de P&D Térmica da AVC, Fang-chou Lin, compartilhou os mais recentes padrões técnicos para gerenciamento térmico de servidores de IA de alta densidade. A apresentação focou na otimização de placas frias e nas diretrizes de atualização das Unidades de Controle de Temperatura (CDUs), resumindo cinco desafios principais para os futuros sistemas de resfriamento líquido. Esses desafios incluem o aumento contínuo do TDP dos chips, a tendência de resfriamento a água em altas temperaturas (45 °C), requisitos mais rigorosos de limpeza do fluido refrigerante, menor diferença de temperatura de troca de calor nas CDUs e a transição da competição por componentes para a integração completa da cadeia industrial. Como profissional Fornecedor de CDU para refrigeração de data centersA AVC oferece soluções sistemáticas voltadas para cenários de computação de IA com alto fluxo térmico.
Resfriamento de data centers com IA: planejamento em torno do roteiro de GPUs da NVIDIA
À medida que a potência dos racks de aceleradores de IA aumenta dos atuais cerca de 100 kW por rack para 600 kW e além, a arquitetura de resfriamento está se tornando rapidamente a restrição determinante no projeto de data centers. O resfriamento a ar continua eficaz para data centers de IA de alta densidade na faixa de baixa a média densidade, mas, à medida que a potência dos racks continua a subir, o resfriamento líquido direto no chip está emergindo como o caminho crítico para absorver densidades de potência significativamente maiores. O resfriamento líquido direto no chip em duas fases, que explora a mudança de fase dentro da placa fria, estende ainda mais a curva de densidade, fornecendo a escalabilidade necessária para níveis de potência de rack entre 200 kW e 1 MW+. Nesse cenário, uma abordagem voltada para o futuro sistema de refrigeração líquida para data centerNão se trata mais de uma atualização futura, mas sim de um pré-requisito estratégico para a implementação da infraestrutura de IA de próxima geração.
Quando a potência do rack se aproxima de 500 kW, o resfriamento a ar atinge seu limite.
À medida que os chips de IA ultrapassarem os 2.000 W em 2026 e a potência de um único rack se aproximar de 500 kW, o resfriamento a ar está perdendo espaço. Dados da TrendForce mostram que a penetração do resfriamento líquido em data centers de IA globais subirá de 14% em 2024 para 33% em 2025, com previsões para 2026 elevadas de 40% para até 53%; o mercado global de resfriamento líquido está projetado em US$ 12,7 bilhões em 2026 e US$ 42,2 bilhões em 2030. No entanto, poucas empresas com foco em resfriamento líquido possuem competitividade real. Este artigo se concentra no dispositivo mais valioso do sistema: o Resfriamento líquido de GPU com IA CDUe a utiliza como parâmetro para avaliar a Envicool, a Shenling Environment e a Goaland.
Resfriamento líquido para data centers com IA: análise completa da cadeia de valor do setor.
A NVIDIA alcançou uma receita de US$ 89 bilhões no terceiro trimestre de 2026 com data centers, representando um aumento de 117% em relação ao ano anterior, o que reflete o forte crescimento da computação de IA. Os racks GB300 NVL72 suportam cargas de energia de até 142 kW, tornando o resfriamento estável de alta densidade essencial para a operação de GPUs em plena carga. A TrendForce atualiza a previsão de penetração do resfriamento líquido em chips de IA para 53% em 2026. Essa taxa era de 33% em 2025 e a expectativa é que chegue perto de 60% em 2027. O resfriamento líquido evoluiu de uma personalização exclusiva de supercomputadores para uma infraestrutura padrão em sistemas de IA de ponta. A competição no setor se concentra na capacidade de toda a cadeia, em vez de soluções isoladas. unidade de distribuição de refrigeração líquidaHardware. Os principais fornecedores oferecem baixa resistência térmica, zero vazamento e fornecimento em massa estável para gerar receita sustentável. A cadeia industrial abrange troca de calor de chips, conexão de fluidos, distribuição de resfriamento, rejeição de calor das instalações e implantação de racks de IA. O mercado global de resfriamento líquido crescerá de US$ 8,2 bilhões em 2026 para US$ 29,5 bilhões em 2033. O mercado chinês expandirá de RMB 23,25 bilhões em 2026 para RMB 47,04 bilhões em 2028, com um ritmo de crescimento constante.
Tendências de desenvolvimento da indústria de refrigeração líquida e conectores para servidores de IA
A competição por servidores de computação com IA migrou para a fabricação de terminais e conectores de alta precisão. Profissionais experientes do setor revelam as principais características da cadeia de suprimentos. Os principais fabricantes nacionais de conectores obtêm mais da metade de sua receita de uma gigante internacional, com produtos finais que dão suporte a instalações globais de computação com IA. Conectores para refrigeração líquida atingem uma margem bruta de 40%, superando os 30% dos conectores para refrigeração a ar e os 26% dos conectores de backplane de alta velocidade. Apenas duas linhas de produção em massa de refrigeração líquida operam no mundo, limitadas por gargalos técnicos no processamento de microcanais e brasagem das placas de refrigeração líquida. Confiável.Fornecedor de CDU para resfriamento líquido de GPU de IAOferece soluções de controle térmico adequadas para suportar a operação em plena carga de racks de GPUs de IA de alta potência.
Crescimento e tendências do mercado global de manifolds de refrigeração líquida para data centers.
A MarketsandMarkets divulga a mais recente previsão do setor para componentes de refrigeração líquida em nível global. O mercado global de manifolds para refrigeração líquida em data centers crescerá de US$ 940 milhões em 2026 para US$ 6,33 bilhões em 2033, representando uma taxa de crescimento anual composta de 31,2%. O sistema de refrigeração líquida tem se mantido muito popular nos últimos anos. A atenção do mercado está voltada principalmente para placas frias e unidades de distribuição de refrigeração, enquanto os manifolds são subestimados como um subsistema crítico. Os manifolds atuam como estruturas vasculares essenciais em sistemas de refrigeração líquida. Eles distribuem e regulam com precisão o fluido refrigerante entre servidores, placas frias, racks e circuitos de refrigeração em geral. O controle estável de fluxo e pressão serve como garantia fundamental para a dissipação de calor confiável em ambientes de computação de alta densidade. A crescente infraestrutura de computação de IA impulsiona fortemente a demanda por manifolds profissionais. coletor de refrigeração líquida para data center de IAsoluções para implantações modernas de data centers.
Coletor de Refrigeração Líquida Baseado em Linhas: Três Soluções Técnicas Principais e Detalhes do Projeto Central
O setor definiu três arquiteturas técnicas principais para manifolds de refrigeração líquida em racks, abrangendo os tipos com tubos perfurados, com canais de fluxo soldados por placas e com emendas modulares segmentadas. Cada solução atende a diferentes densidades de energia e cenários de implantação em data centers, com características estruturais, modelos de custo e confiabilidade operacional exclusivos. Como profissional fabricante de coletores de resfriamento para GPUOtimizamos o design do coletor de escape visando a dissipação de calor em servidores com GPUs de alta carga, atendendo a diferentes padrões de construção de clusters de IA e requisitos operacionais de longo prazo. O tipo com tubos perfurados é a solução tradicional e mais amplamente adotada, enquanto as estruturas com placas brasadas e as estruturas modulares representam, respectivamente, rotas evolutivas de ponta e de próxima geração.
A computação de alta densidade com inteligência artificial impulsiona a modernização completa dos sistemas de climatização e refrigeração líquida dos data centers.
A arquitetura Vera Rubin, adotada pela NVIDIA, elevou o TDP de chip único para 1800 W, aumentando a densidade de energia por rack dos tradicionais 20 kW para 70-132 kW, com uma meta futura de 200 kW. O resfriamento a ar tradicional tem um limite máximo de dissipação de calor de apenas 40 kW, não sendo suficiente para suportar as iterações de computação de IA de alta potência. Políticas energéticas mais rigorosas aceleram ainda mais as atualizações industriais. A Comissão Nacional de Desenvolvimento e Reforma exige um PUE máximo de 1,3 para data centers de grande escala recém-construídos e 1,25 para instalações na região leste. Pequim implementará preços escalonados de eletricidade a partir de 2026 para data centers com PUE superior a 1,35, impondo cobranças adicionais por consumo excessivo de energia. Data centers legados geralmente registram um PUE acima de 1,8 e até mesmo acima de 2,5 para instalações obsoletas, com os custos de energia representando mais de 60% do OPEX total. Sistemas HVAC modernos tornaram-se um diferencial competitivo essencial, em vez de equipamentos auxiliares, para a operação de data centers. CDU de refrigeração líquida com economia de energiaOs produtos reduzem efetivamente o consumo geral de energia, ajudam as instalações a atender aos requisitos de conformidade de PUE e proporcionam redução de custos operacionais a longo prazo para clusters de servidores de IA de alta densidade.
Dissipação Térmica Limitada em IA: A Inevitável Transição do Resfriamento a Ar para o Resfriamento Líquido em Servidores NVIDIA com IA
O consumo de energia das GPUs individuais NVIDIA H200 e B200 ultrapassa 700 W, levando o resfriamento a ar tradicional ao seu limite operacional. A velocidade máxima das ventoinhas causa gargalos severos em ruído, consumo de energia e controle de temperatura, limitando consideravelmente o desempenho da computação de IA. O resfriamento líquido evoluiu de uma atualização opcional para uma solução de infraestrutura obrigatória para servidores de IA NVIDIA convencionais, desbloqueando uma nova distribuição de valor na computação de IA de alta densidade. Refrigeração líquida a ar com economia de energia (CDU)As soluções resolvem eficazmente os dois principais problemas: o alto consumo de energia e a falha na dissipação de calor, proporcionando uma otimização energética eficiente para clusters de servidores de IA implantados em larga escala.
Data Centers corporativos: o motor de crescimento subestimado para a infraestrutura de IA de próxima geração.
Atualmente, a construção da infraestrutura global de IA é dominada por projetos de data centers hiperescaláveis, com complexos de 100 MW, 300 MW e até mesmo de nível GW estabelecendo constantemente novos recordes do setor. No entanto, Kirk Killian, presidente da Partners National Mission Critical Facilities, destaca que a implantação em hiperescala representa apenas uma parte da infraestrutura de IA. Ao contrário das instalações hiperescaláveis com capacidade de unidade única variando de 40 MW a 300 MW, a maioria dos data centers corporativos opera em uma escala de 0,25 MW a 10 MW. Embora pequenos em capacidade individual, os usuários corporativos são de 50 a 100 vezes mais numerosos do que os operadores globais de hiperescala, abrangendo amplamente os setores financeiro, de manufatura, saúde, pesquisa científica, energia e governamental. Essas empresas investem continuamente em infraestrutura de TI essencial para seus negócios, tornando os data centers corporativos um pilar indispensável para a implantação industrial de IA. A crescente demanda por atualizações impulsiona a rápida iteração de resfriamento líquido de data center de IATecnologias adaptadas para cenários de computação de pequena e média escala.
