Le soluzioni di raffreddamento a liquido full-stack PanShiHaoHai eliminano i colli di bottiglia nella dissipazione del calore per il calcolo ad alta densità.
Spinta dalla rapida iterazione dell'addestramento di modelli di grandi dimensioni basati sull'IA, dal ragionamento degli agenti intelligenti e dal supercalcolo, la domanda globale di potenza di calcolo continua a crescere vertiginosamente. La discrepanza tra i carichi di calcolo ad alta densità in rapida crescita e la tradizionale capacità di dissipazione termica è diventata un collo di bottiglia fondamentale che limita lo sviluppo dei data center. Per affrontare i punti critici del settore, i professionisti Ccontenitore raffreddamento a liquido per data centerLe tecnologie si sono affermate come soluzione chiave per supportare gli aggiornamenti del computing modulare e dell'edge computing.
La trasformazione digitale di tutti i settori ha incrementato in modo complessivo il consumo di risorse di calcolo. Il calcolo creativo basato sull'intelligenza artificiale, il controllo della qualità industriale, il controllo del rischio finanziario e l'analisi medica intelligente richiedono una potenza di calcolo elevata e in tempo reale. Il continuo aumento della densità di potenza degli armadi rack rendeRaffreddamento a liquido per server GPUIndispensabile per stabilizzare il funzionamento dei cluster di calcolo ad alte prestazioni, mentre l'insufficiente capacità di dissipazione del calore tradizionale limita gravemente il pieno sfruttamento delle prestazioni di calcolo.
Attualmente, le principali tecnologie di raffreddamento presentano evidenti limitazioni nell'adattarsi a scenari ad alto carico. Il raffreddamento ad aria, sebbene maturo ed economico, ha difficoltà con l'accumulo di calore ad alta densità, con conseguente elevato consumo energetico complessivo e riduzione della frequenza delle apparecchiature. Non è più in grado di soddisfare le rigorose esigenze di Hraffreddamento server ad alta densitànei data center di nuova generazione.
Come professionista eccezionale lproduttore di sistemi di raffreddamento a liquidoPanShiHaoHai ha sottolineato che il raffreddamento a liquido con piastre fredde è diventato la soluzione tecnica più affidabile per gli scenari di calcolo ad alte prestazioni. Grazie alla circolazione del refrigerante completamente sigillata, evita perdite e rischi di contaminazione dei componenti. Supportata da specifiche industriali standardizzate e da catene di fornitura consolidate, la soluzione mantiene stabilmente il PUE (Power Usage Effectiveness) del data center tra 1,05 e 1,2, offrendo prestazioni di risparmio energetico di gran lunga superiori rispetto ai tradizionali sistemi di raffreddamento ad aria.
Concentrandosi sulle doppie esigenze di ristrutturazione delle stanze esistenti e di costruzione di nuovi data center, PanShiHaoHai, un'azienda fidata Dfornitore di sistemi di raffreddamento a liquido per centri datiha lanciato una matrice di prodotti per il raffreddamento a liquido che copre tutti gli scenari. Coprendo la ristrutturazione a basso costo, l'implementazione del raffreddamento a liquido su tutto il sito e il miglioramento della dissipazione del calore locale, l'azienda fornisce soluzioni mirate. Csoluzione di raffreddamento a liquido personalizzataper data center con diverse densità di calcolo e condizioni infrastrutturali.

La gamma di prodotti comprende unità di distribuzione del calore aria-liquido (CDU), unità di distribuzione del calore liquido-liquido (CDU) e scambiatori di calore a porta posteriore per raffreddamento a liquido RDHx. L'unità CDU aria-liquido da 13-30 kW consente una commutazione aria-liquido senza interruzioni e senza necessità di ricostruzioni su larga scala, abbassando la soglia per gli aggiornamenti tradizionali delle sale server. L'unità CDU liquido-liquido ad alta potenza da 65-90 kW supporta cluster di calcolo ad alta densità su larga scala, mentre il raffreddatore a porta posteriore RDHx da 30 kW risolve efficacemente i problemi di surriscaldamento istantaneo e di limitazione delle prestazioni delle apparecchiature. Nel frattempo, l'azienda fornisce assistenza professionale. lsistema di raffreddamento a liquido OEM ODMservizi per soddisfare le diverse esigenze personalizzate dei partner globali.
Il sistema di raffreddamento a liquido a cambiamento di fase con piastra fredda di PanShiHaoHai, recentemente aggiornato, migliora ulteriormente l'efficienza dello scambio termico, adattandosi perfettamente a condizioni di lavoro estreme come l'impilamento dei chip e il supercalcolo. Superando i limiti prestazionali delle apparecchiature di raffreddamento tradizionali, il sistema di prodotto integrato forma una soluzione completa ed efficiente. Dsoluzione di raffreddamento a liquido per centri dati, coprendo tutti gli scenari, dalla ristrutturazione di edifici esistenti alla costruzione di nuovi data center ad altissima densità.
Grazie alle tecnologie di raffreddamento a liquido full-stack, PanShiHaoHai risolve efficacemente i problemi di lunga data relativi alla dissipazione del calore e al consumo energetico del settore. Consente ai data center di raggiungere le massime prestazioni di calcolo con un consumo energetico inferiore e un funzionamento stabile, promuovendo costantemente lo sviluppo di infrastrutture informatiche globali di alta qualità e a basse emissioni di carbonio.
Riconosciuta a livello globale come leader nel raffreddamento a liquido, EXTRCOOL offre soluzioni personalizzate progettate specificamente per i data center ad alta densità dedicati all'intelligenza artificiale e al calcolo ad alte prestazioni (HPC). Il nostro hardware termico ad alte prestazioni comprende unità di distribuzione del calore (CDU) dual-mode, collettori, piastre di raffreddamento, scambiatori di calore per porte posteriori, refrigeratori a secco e unità containerizzate. Progettate per garantire affidabilità, perfetta integrazione e facile scalabilità, queste soluzioni offrono una soluzione completa e chiavi in mano per l'implementazione del raffreddamento a liquido. Collaboriamo con operatori di data center e aziende in Europa orientale, Nord Africa, Asia meridionale, Sud-est asiatico e America centrale.

