Supermicro étend sa gamme de produits FullGradient RDHx pour la modernisation des systèmes de refroidissement liquide des centres de données
Le 15 juillet 2026, Supermicro a lancé dix nouveaux produits RDHx dans sa gamme de solutions de refroidissement liquide modulaires DCBBS. fabricant d'échangeurs de chaleur pour portes arrièreSupermicro propose des solutions de modernisation économiques pour les salles informatiques à refroidissement par air existantes. Le matériel est compatible avec les baies de calcul NVIDIA MGX, ORv3 et EIA standard, et prend en charge les serveurs d'IA haute performance de nouvelle génération, notamment les GB300, Rubin et AMD Helios. Il utilise un échangeur de chaleur air-liquide indirect, isolant le liquide de refroidissement des composants du serveur afin d'éliminer les risques de fuites internes.
Capable de fournir une puissance frigorifique de 10 à 120 kW par unité et jusqu'à 240 kW en configuration parallèle à deux portes, ce modèle haute performance échangeur de chaleur de porte arrière de rack Ce système couvre la plupart des charges de travail d'inférence IA et d'entraînement sur racks de petite à moyenne taille. Il est compatible avec les racks 42U/52U EIA, OCP ORv3 et NVIDIA MGX grâce à une adaptation dimensionnelle flexible. Doté de ventilateurs EC redondants N+1 et d'une double alimentation AC/DC, il prend en charge la maintenance à chaud des ventilateurs et fonctionne avec des circuits d'eau glacée ou d'eau chaude à 45 °C grâce à un système anti-condensation intégré.
Deux modes de déploiement principaux sont disponibles pour une mise en œuvre flexible des projets. échangeur de chaleur de la porte arrière du serveur Ce système prend en charge le refroidissement par air autonome pour la modernisation des infrastructures existantes, sans modification des serveurs ni installation de plaques froides, et permet la mise à niveau d'une seule baie en une journée, sans démontage des équipements. Il peut également être utilisé avec des plaques froides intégrées directement sur la puce pour créer des architectures de refroidissement liquide hybrides répondant aux exigences de calcul haute densité.
Pour les intégrateurs de systèmes et les opérateurs de centres de données, le choix d'un fournisseur fiable fournisseur d'échangeurs de chaleur pour porte arrière Le coût de la modernisation, le cycle de construction et la stabilité opérationnelle à long terme sont des facteurs déterminants. Les fournisseurs internationaux et chinois proposent des gammes complètes de produits, allant des fabricants d'équipements d'origine pour les TIC aux entreprises cotées en bourse spécialisées dans le contrôle thermique, en passant par les entreprises spécialisées dans le refroidissement liquide et les marques étrangères implantées localement. Ces produits offrent différentes plages de refroidissement, options d'alimentation et fonctions de surveillance pour répondre aux besoins variés des centres de données et du calcul haute performance.

Son principe de base étant le transfert de chaleur indirect liquide-air, le échangeur de chaleur de porte arrière refroidi par liquide Ce système remplace la porte arrière d'origine de l'armoire. L'air chaud évacué du serveur traverse le noyau interne de l'échangeur de chaleur refroidi par eau, et la chaleur est dissipée par la circulation du liquide de refroidissement. La surveillance en temps réel via Redfish, SNMP et une interface Web locale permet de suivre la température de l'eau, la différence de pression, la vitesse du ventilateur et les alertes de condensation, pour une intégration optimale avec les plateformes de gestion de centres de données existantes.
Le déploiement d'un système de refroidissement liquide hybride combine la dissipation thermique au niveau de la puce et l'évacuation de la chaleur résiduelle au niveau du boîtier. échangeur de chaleur de porte arrière à plaque froide Cette solution utilise des plaques froides à microcanaux sur les processeurs et les cartes graphiques pour gérer la chaleur dégagée par les cœurs, tandis que l'unité située à l'arrière dissipe la chaleur résiduelle de la mémoire, des disques durs et des commutateurs. La capacité de refroidissement totale du rack atteint 240 kW, ce qui la rend parfaitement adaptée aux clusters d'entraînement de grande taille basés sur l'architecture Rubin et aux nouvelles infrastructures de calcul intelligent, réduisant ainsi considérablement la charge de travail des systèmes de climatisation CRAC.
Ciblant le matériel informatique à forte dissipation thermique, le échangeur de chaleur de porte arrière de serveur haute densité Il offre des avantages considérables et complets. Il réduit les coûts de modernisation de plus de 40 % et le temps de mise en service des racks de 70 % par rapport aux systèmes de refroidissement par plaques froides ou par immersion liquide. Il s'adapte aussi bien aux serveurs rack 2U/4U de génération précédente qu'aux racks IA modernes de type lame, éliminant ainsi efficacement les problèmes de points chauds dans les centres de données et abaissant le PUE à 1,15-1,20.
Largement adoptée dans les projets de rénovation d'installations existantes et de construction de nouveaux centres de calcul intelligents, la échangeur de chaleur de porte arrière du centre de données Ce système présente une tolérance de sécurité élevée et une livraison modulaire standardisée. Le liquide de refroidissement est confiné à l'intérieur du compartiment arrière, totalement séparé du matériel informatique. Des protections multicouches, incluant une redondance de ventilateurs N+1, des modules anti-condensation et des capteurs de fuite, simplifient l'exploitation et la maintenance. Des fournisseurs chinois tels que Huawei Digital Energy, Inspur, Envicool, RockCooling et Vertiv proposent des solutions éprouvées et adaptées au marché local pour la construction d'infrastructures de calcul et d'IA à grande échelle en Chine.
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