Vertiv lanza la nueva solución de refrigeración CoolLoop RDHx con puerta trasera para escenarios de computación de IA de alta densidad.
Como líder mundial en infraestructura digital crítica y soluciones de continuidad, Vertiv ha lanzado a nivel mundial el sistema de refrigeración por agua fría para puertas traseras Vertiv™ CoolLoop RDHx. Diseñado para cargas de trabajo de IA y computación de alto rendimiento, ofrece una refrigeración eficiente a nivel de rack y funciona a la perfección con doRefrigeración líquida de placas antiguaComo un robusto dsolución de refrigeración líquida para centro de datosMejora notablemente el rendimiento general de disipación de calor.
CoolLoop RDHx, un nuevo miembro de la línea de productos DCD Vertiv™ Liebert®, ofrece una capacidad de refrigeración de hasta 80 kW por gabinete. Diseñado en torno al intercambio de calor proximal, la integración aire-líquido, la compatibilidad con sistemas heredados y el control inteligente, facilita drenovación del sistema de refrigeración líquida del centro ATA y permite actualizaciones sin problemas desde la refrigeración por aire hasta la refrigeración híbrida y la refrigeración líquida completa.
Esta unidad de puerta trasera atornillable no requiere espacio adicional y se adapta a gabinetes estándar de tamaños comunes. Su estructura de cuatro capas garantiza un funcionamiento fiable. El intercambiador de aletas de microcanales maximiza la superficie de intercambio de calor, mientras que el diseño de pasillo caliente cerrado elimina las pérdidas por conductos. Las válvulas integradas, los ventiladores EC y los sensores permiten un control independiente de circuito cerrado, y los conectores rápidos facilitan la instalación plug-and-play y el mantenimiento en línea.
El sistema adopta una circulación híbrida aire-líquido de dos etapas. El agua fría, a una temperatura de entre 12 °C y 18 °C, fluye desde los enfriadores o las unidades de distribución de agua fría (CDU) hacia el intercambiador de calor de refrigeración (RDHx), formando un circuito cerrado de aire en el gabinete. El intercambio de calor cercano reduce la resistencia del aire y la potencia del ventilador, manteniendo un control preciso de la temperatura.
Admite un funcionamiento integrado con refrigeración directa al chip. Las placas frías gestionan el alto flujo de calor en las CPU y GPU, y el RDHx elimina el calor residual a nivel del gabinete. El sistema combinado maneja cargas de 45 kW a 120 kW y sirve como un avanzado lsolución de centro de datos PUE actualcon PUE inferior a 1,2.
Ideal para modernizar instalaciones existentes, este producto simplemente reemplaza las puertas traseras sin necesidad de grandes obras. Se conecta a los sistemas de agua fría actuales o a la unidad de control de refrigeración Vertiv CoolChip para una regulación secundaria de la temperatura, lo que permite actualizaciones de refrigeración por fases. Se adapta bien a salas de ordenadores estándar y a espacios modulares. doRefrigeración líquida para centros de datos en contenedoresdespliegues.
Impulsado por seis tecnologías innovadoras, el intercambiador de microcanales aumenta la eficiencia de refrigeración en más del 40 % y reduce la resistencia del aire en un 30 %. Los canales de flujo de precisión mantienen la variación de temperatura dentro de ±0,5 ℃. Al funcionar a 15 ℃ de entrada y 21 ℃ de salida, mejora el rendimiento del enfriador y extiende el tiempo de refrigeración gratuita, formando un sistema fiable. ySistema de refrigeración líquida de bajo consumo energético.
Dos modos de funcionamiento se adaptan a diferentes condiciones de carga. El modo pasivo utiliza únicamente ventiladores de servidor sin consumo adicional para cargas de hasta 40 kW. El modo de ventilador EC activo consume un 70 % menos de energía que los ventiladores tradicionales y admite una potencia máxima de 80 kW. La velocidad del ventilador se ajusta dinámicamente en función de la temperatura y la presión para una refrigeración bajo demanda.
Las válvulas de flujo independientes de la presión mantienen un flujo de agua constante y una precisión de temperatura de ±1 °C frente a las fluctuaciones hidráulicas. El control del punto de rocío evita la condensación en ambientes húmedos, y la redundancia de doble circuito opcional garantiza un funcionamiento ininterrumpido con conmutación automática en caso de fallo.
En combinación con la unidad de control de refrigeración Vertiv CoolChip, el sistema coordina la refrigeración entre las placas frías y las puertas traseras. Prioriza la disipación del calor a nivel de chip y gestiona el calor general del gabinete, aumentando la densidad de potencia de un solo gabinete de 45 kW con refrigeración por aire completa a 120 kW en modo híbrido.
El sistema de control inteligente ofrece un muestreo de alta precisión de 200 ms y una respuesta rápida. Gestiona centralmente más de 32 gabinetes para optimizar la eficiencia energética general. La tecnología de gemelo digital admite simulación en tiempo real, alertas de fallas y análisis de energía. Cubriendo rRefrigeración líquida a nivel de espalday rRefrigeración líquida de bajo nivel, permite una gestión térmica inteligente de rango completo.
Los componentes modulares facilitan el mantenimiento. La instalación completa en un solo gabinete lleva menos de una hora gracias a su diseño atornillable y conectores rápidos. Las piezas clave permiten el reemplazo en caliente sin interrumpir los servicios de TI.
En comparación con los sistemas de refrigeración y aire acondicionado convencionales para puertas traseras, Vertiv CoolLoop RDHx ofrece mejoras integrales. Proporciona mayor capacidad de refrigeración, modos de funcionamiento duales y un control de flujo constante y estable. Su compatibilidad nativa con placas de refrigeración, la ausencia de necesidad de infraestructura, su bajo PUE y su mantenimiento continuo lo hacen mucho más eficiente y flexible.
RDHx, una solución de actualización plug-and-play para escenarios de alta densidad de IA y HPC, aporta un valor excepcional al sector. Duplica la densidad de computación del gabinete y reduce el consumo de energía del aire acondicionado en más del 50 %. Las actualizaciones no requieren obras adicionales, con un retorno de la inversión de 2 a 3 años. Ofrece una ruta de actualización clara, desde refrigeración por aire hasta refrigeración híbrida y líquida completa, maximizando el valor de los activos existentes para una computación de alta densidad sostenible.
Reconocida mundialmente como líder en refrigeración líquida, EXTRCOOL crea soluciones totalmente personalizadas diseñadas específicamente para centros de datos de IA y HPC de alta densidad. Nuestra completa gama de hardware de gestión térmica de primera calidad incluye unidades de refrigeración de doble modo, diversos conjuntos de colectores, placas frías, intercambiadores de calor de puerta trasera, enfriadores secos y unidades de refrigeración integradas en contenedores. Estos sistemas, de eficacia probada en campo, garantizan un rendimiento estable, una amplia interoperabilidad y una escalabilidad sencilla, lo que permite una implementación integral y sin complicaciones de la refrigeración líquida. Gracias a nuestra amplia experiencia profesional, prestamos servicio a operadores de centros de datos y clientes empresariales en Europa del Este, Oriente Medio, Sudamérica, el Sudeste Asiático, África Central y otros mercados estratégicos globales.
